{"id":2905,"date":"2025-10-04T13:41:34","date_gmt":"2025-10-04T13:41:34","guid":{"rendered":"https:\/\/productionscrews.com\/"},"modified":"2025-10-04T13:41:34","modified_gmt":"2025-10-04T13:41:34","slug":"modern-assembly-inspection-technologies-the-ultimate-guide-to-zero-defect-manufacturing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/productionscrews.com\/fr\/modern-assembly-inspection-technologies-the-ultimate-guide-to-zero-defect-manufacturing\/","title":{"rendered":"Technologies modernes d'inspection des assemblages : Le guide ultime de la fabrication sans d\u00e9faut"},"content":{"rendered":"<h2>Comment fonctionne l'inspection moderne de l'assemblage : un guide complet pour le contr\u00f4le qualit\u00e9<\/h2>\n<h2>Introduction<\/h2>\n<p>Dans les industries o\u00f9 les produits doivent fonctionner parfaitement \u00e0 chaque fois, v\u00e9rifier que les assemblages sont correctement r\u00e9alis\u00e9s est extr\u00eamement important. Pour les pi\u00e8ces critiques dans les avions, les dispositifs m\u00e9dicaux ou les syst\u00e8mes de s\u00e9curit\u00e9 automobile, m\u00eame une petite d\u00e9faillance \u2014 comme une connexion de soudure faible, une pi\u00e8ce mal plac\u00e9e ou une micro-bulle d'air \u2014 peut entra\u00eener une d\u00e9faillance totale. Produire des produits sans d\u00e9fauts n'est pas seulement un objectif, mais une exigence absolue. Cet article va au-del\u00e0 des informations de base sur les m\u00e9thodes d'inspection. Son but est d'expliquer en d\u00e9tail comment fonctionnent les technologies modernes d'inspection d'assemblage. Nous d\u00e9composerons les id\u00e9es scientifiques fondamentales qui rendent la d\u00e9tection possible, explorerons les principales technologies d'Inspection Optique Automatis\u00e9e (AOI), d'Inspection X-ray Automatis\u00e9e (AXI) et d'Inspection de P\u00e2te \u00e0 Soudure (SPI), et pr\u00e9senterons un plan pratique pour leur utilisation. Ce guide est con\u00e7u pour aider les ing\u00e9nieurs en fabrication et en qualit\u00e9 \u00e0 prendre des d\u00e9cisions plus \u00e9clair\u00e9es dans leur objectif d'une production parfaite.<\/p>\n<h2>Principes de base de l'inspection<\/h2>\n<p>Pour comprendre v\u00e9ritablement l'inspection d'assemblage, il faut d'abord apprendre les id\u00e9es scientifiques fondamentales qui soutiennent chaque syst\u00e8me moderne. Il s'agit d'une approche bas\u00e9e sur les \u00ab principes fondamentaux \u00bb qui va au-del\u00e0 des noms de marques et des caract\u00e9ristiques marketing. Comprendre ces notions de base permet \u00e0 un ing\u00e9nieur d'\u00e9valuer, de r\u00e9soudre des probl\u00e8mes et de cr\u00e9er de nouvelles solutions avec n'importe quelle technologie d'inspection, plut\u00f4t que de simplement la faire fonctionner. Le processus peut \u00eatre d\u00e9compos\u00e9 en deux \u00e9tapes : la physique de l'interaction avec l'assemblage pour collecter des donn\u00e9es, et les math\u00e9matiques de l'analyse de ces donn\u00e9es pour prendre une d\u00e9cision.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-joa_rblE010.jpg\" target=\"_blank\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-joa_rblE010.jpg\" height=\"1200\" width=\"1567\" class=\"alignnone size-full wp-image-2908\" alt=\"Technicien installant une porte industrielle dans une usine de fabrication, mettant en avant la pr\u00e9cision et la qualit\u00e9 dans les technologies d&#039;inspection d&#039;assemblage.\" srcset=\"https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-joa_rblE010.jpg 1567w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-joa_rblE010-300x230.jpg 300w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-joa_rblE010-768x588.jpg 768w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-joa_rblE010-1536x1176.jpg 1536w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-joa_rblE010-16x12.jpg 16w\" sizes=\"(max-width: 1567px) 100vw, 1567px\" \/> <\/a><\/p>\n<h3>Physique de la d\u00e9tection<\/h3>\n<p>Toute inspection automatis\u00e9e est une forme de test qui n\u2019endommage pas le produit. Elle fonctionne en envoyant de l\u2019\u00e9nergie vers une cible et en \u00e9tudiant comment cette \u00e9nergie revient ou change. Le choix de l\u2019\u00e9nergie du spectre \u00e9lectromagn\u00e9tique, ou m\u00eame des ondes sonores, d\u00e9termine ce qui peut \u00eatre \u00ab vu \u00bb.<\/p>\n<ul>\n<li>Lumi\u00e8re visible : Utilis\u00e9e par l'inspection automatique (AOI) et l'inspection manuelle, elle repose sur la r\u00e9flexion et l'absorption. Elle est excellente pour v\u00e9rifier les caract\u00e9ristiques de surface telles que la pr\u00e9sence de composants, les marquages de polarit\u00e9, le texte imprim\u00e9 (OCR) et les caract\u00e9ristiques de mouillage des joints de soudure. La couleur et le contraste sont les principaux points de donn\u00e9es.<\/li>\n<li>Rayons X : Ce rayonnement \u00e0 \u00e9nergie plus \u00e9lev\u00e9e traverse la plupart des mat\u00e9riaux mais est absorb\u00e9 diff\u00e9remment en fonction de la densit\u00e9 et de l'\u00e9paisseur du mat\u00e9riau. Ce principe d'absorption diff\u00e9renci\u00e9e permet aux syst\u00e8mes AXI de voir \u00ab \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur \u00bb d\u2019un assemblage, en montrant les structures internes telles que la formation des joints de soudure sous un Ball Grid Array (BGA), les vides internes et le remplissage des trous traversants.<\/li>\n<li>Infrarouge (IR) : Chaque composant \u00e9met de l'\u00e9nergie thermique (chaleur). Les cam\u00e9ras IR peuvent d\u00e9tecter ces signatures thermiques, ce qui est particuli\u00e8rement utile pour les tests lors de la mise sous tension afin d'identifier les courts-circuits, les circuits ouverts ou les composants mal fonctionnants qui surchauffent ou ne consomment pas d'\u00e9nergie.<\/li>\n<li>Son (Ultrasonique) : Lors de l'inspection d'assemblage m\u00e9canique, des ondes sonores \u00e0 haute fr\u00e9quence sont dirig\u00e9es dans un mat\u00e9riau. En analysant les ondes r\u00e9fl\u00e9chies (\u00e9chos), il est possible de d\u00e9tecter des fissures internes, des s\u00e9parations ou des vides de liaison qui ne sont pas visibles \u00e0 la lumi\u00e8re ou aux rayons X.<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Math\u00e9matiques de l'analyse<\/h3>\n<p>Une fois que les particules lumineuses ou les ondes sonores ont \u00e9t\u00e9 captur\u00e9es par un capteur et converties en un signal num\u00e9rique, une s\u00e9rie de calculs complexes sont appliqu\u00e9s pour transformer les donn\u00e9es brutes en une d\u00e9cision de r\u00e9ussite ou d\u2019\u00e9chec exploitable. C\u2019est le domaine du traitement d\u2019image num\u00e9rique et de l\u2019analyse statistique.<\/p>\n<p>Les syst\u00e8mes pr\u00e9coces s'appuyaient fortement sur une analyse bas\u00e9e sur les pixels, o\u00f9 la couleur ou la luminosit\u00e9 des pixels dans une r\u00e9gion sp\u00e9cifique \u00e9tait compar\u00e9e \u00e0 une image de r\u00e9f\u00e9rence connue comme \u00e9tant correcte, une technique appel\u00e9e correspondance de mod\u00e8les. Bien que rapide, cette m\u00e9thode est tr\u00e8s sensible aux changements mineurs d'\u00e9clairage et de finition des composants.<\/p>\n<p>Les syst\u00e8mes modernes utilisent principalement une analyse bas\u00e9e sur les caract\u00e9ristiques. Au lieu de comparer l'image dans son ensemble, le logiciel identifie des caract\u00e9ristiques sp\u00e9cifiques \u2014 comme le bord d\u2019un composant, la courbe d\u2019un joint de soudure ou une boule de soudure circulaire \u2014 et calcule des mesures pr\u00e9cises. Ces mesures sont ensuite compar\u00e9es \u00e0 un ensemble de r\u00e8gles d\u00e9riv\u00e9es de normes telles que l\u2019IPC-A-610. Les calculs cl\u00e9s incluent l\u2019analyse de blobs, pour trouver et mesurer des r\u00e9gions d\u2019int\u00e9r\u00eat connect\u00e9es (comme un d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te \u00e0 souder), et la d\u00e9tection de contours, pour localiser pr\u00e9cis\u00e9ment les limites des composants.<\/p>\n<p>Ces donn\u00e9es ne servent pas seulement \u00e0 la r\u00e9ussite ou \u00e0 l\u2019\u00e9chec. Elles alimentent un moteur de Contr\u00f4le Statistique de Processus (CSP). En suivant des indicateurs tels que le volume moyen de p\u00e2te \u00e0 souder ou l\u2019\u00e9cart-type du placement des composants, le syst\u00e8me surveille la sant\u00e9 de toute la ligne, fournissant des avertissements pr\u00e9coces de d\u00e9rive du processus avant que des d\u00e9fauts ne soient produits. Les syst\u00e8mes modernes peuvent traiter des millions de pixels et effectuer des milliers de calculs par seconde pour permettre ce niveau de contr\u00f4le.<\/p>\n<h2>Technologies d'inspection de base<\/h2>\n<p>Avec une compr\u00e9hension des principes de base, nous pouvons maintenant examiner les trois technologies d'inspection automatis\u00e9e les plus critiques dans l'assemblage \u00e9lectronique moderne. Chaque syst\u00e8me est une pi\u00e8ce d'ing\u00e9nierie hautement sp\u00e9cialis\u00e9e con\u00e7ue pour r\u00e9soudre un ensemble sp\u00e9cifique de probl\u00e8mes \u00e0 une \u00e9tape particuli\u00e8re du processus de fabrication.<\/p>\n<h3>Inspection optique automatis\u00e9e (AOI)<\/h3>\n<p>L'AOI est le pilier de l'inspection apr\u00e8s refusion, responsable de la d\u00e9tection de la majorit\u00e9 des d\u00e9fauts de surface. Son efficacit\u00e9 est le r\u00e9sultat direct de ses syst\u00e8mes d\u2019\u00e9clairage et optiques sophistiqu\u00e9s. Diff\u00e9rentes techniques d\u2019\u00e9clairage sont n\u00e9cessaires pour r\u00e9v\u00e9ler diff\u00e9rents types de d\u00e9fauts. L\u2019\u00e9clairage coaxial (lumi\u00e8re projet\u00e9e \u00e0 travers l\u2019objectif) est id\u00e9al pour la lecture de texte et l\u2019observation de surfaces planes. Une lumi\u00e8re annulaire fournit un \u00e9clairage doux et multi-directionnel pour minimiser les ombres. Un \u00e9clairage en angle, souvent \u00e0 partir de plusieurs sections programmables, est essentiel pour mettre en valeur la texture tridimensionnelle et la courbure des joints de soudure, r\u00e9v\u00e9lant des probl\u00e8mes tels qu\u2019une mauvaise mouillabilit\u00e9 ou une quantit\u00e9 insuffisante de soudure. Pour garantir la pr\u00e9cision des mesures sur l\u2019ensemble du champ de vision, les syst\u00e8mes haut de gamme utilisent des lentilles t\u00e9l\u00e9centriques, qui \u00e9liminent la distorsion de perspective (erreur de parallaxe) inh\u00e9rente aux lentilles standard.<\/p>\n<p>Une distinction cruciale existe entre l'Inspection Optique Automatis\u00e9e 2D et 3D. L'IOA 2D repose sur une cam\u00e9ra couleur en plong\u00e9e, analysant les images en fonction de la couleur, du contraste et des motifs. Elle est rapide et \u00e9conomique pour d\u00e9tecter la pr\u00e9sence ou l'absence de composants, la polarit\u00e9 et les erreurs de texte. Cependant, elle est fondamentalement \u00ab plate \u00bb et ne peut pas mesurer la hauteur. L'IOA 3D r\u00e9sout cela en ajoutant une capacit\u00e9 de mesure de la hauteur, g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 l'aide de triangulation laser ou de projection de lumi\u00e8re structur\u00e9e. Un laser ou un motif lumineux (projection de franges) est projet\u00e9 sur la carte \u00e0 un angle, et une cam\u00e9ra capture la d\u00e9formation de cette lumi\u00e8re. La trigonom\u00e9trie simple permet alors au syst\u00e8me de calculer une carte de hauteur pr\u00e9cise de chaque composant et joint de soudure, ce qui le rend tr\u00e8s efficace pour d\u00e9tecter des d\u00e9fauts tels que des broches lev\u00e9es ou des probl\u00e8mes de plan\u00e9it\u00e9 des composants, invisibles pour les syst\u00e8mes 2D.<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"192\">Fonctionnalit\u00e9<\/td>\n<td width=\"192\">AOI 2D<\/td>\n<td width=\"192\">AOI 3D<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"192\"><strong>Principe de mesure<\/strong><\/td>\n<td width=\"192\">Correspondance des couleurs, du contraste et des motifs<\/td>\n<td width=\"192\">Mesure de la hauteur (Laser\/Lumi\u00e8re structur\u00e9e)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"192\"><strong>Principaux points forts<\/strong><\/td>\n<td width=\"192\">Vitesse, rentabilit\u00e9, OCR, polarit\u00e9<\/td>\n<td width=\"192\">Pistes lev\u00e9es, plan\u00e9it\u00e9, hauteur des composants<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"192\"><strong>Principales faiblesses<\/strong><\/td>\n<td width=\"192\">Prone aux ombres, sensible \u00e0 la couleur\/texture<\/td>\n<td width=\"192\">D\u00e9bit plus lent, co\u00fbt plus \u00e9lev\u00e9, difficult\u00e9 avec les surfaces r\u00e9fl\u00e9chissantes<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"192\"><strong>Source typique de fausses d\u00e9tections<\/strong><\/td>\n<td width=\"192\">Variation de couleur des composants, changements d\u2019\u00e9clairage<\/td>\n<td width=\"192\">D\u00e9formation des composants, joints de soudure r\u00e9fl\u00e9chissants<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h3>Inspection par rayons X automatis\u00e9e (AXI)<\/h3>\n<p>Lorsque les d\u00e9fauts sont cach\u00e9s, l\u2019AXI est la seule m\u00e9thode d\u2019inspection viable. Cela est essentiel pour les packages complexes modernes comme les Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat No-lead (QFN), et les assemblages Package-on-Package (PoP), o\u00f9 toutes les connexions de soudure sont situ\u00e9es sous le corps du composant. Un syst\u00e8me AXI se compose d\u2019un tube \u00e0 rayons X \u00e0 microfaisceau qui g\u00e9n\u00e8re un c\u00f4ne de rayons X et d\u2019un d\u00e9tecteur num\u00e9rique \u00e0 panneau plat qui capture l\u2019image r\u00e9sultante. La quantit\u00e9 d\u2019\u00e9nergie X absorb\u00e9e d\u00e9pend du num\u00e9ro atomique et de la densit\u00e9 du mat\u00e9riau travers\u00e9 ; le soudage, \u00e9tant dense, appara\u00eet clairement contre le substrat PCB moins dense.<\/p>\n<p>Les syst\u00e8mes AXI offrent plusieurs modes d\u2019imagerie. L\u2019AXI transmission 2D fournit une seule \u00ab ombre \u00bb du dessus du circuit. Il est tr\u00e8s rapide et efficace pour d\u00e9tecter les ponts (courts-circuits) et les vides \u00e0 grande \u00e9chelle. Sa principale faiblesse est que les caract\u00e9ristiques en haut et en bas du circuit se superposent, ce qui peut cr\u00e9er une image confuse. Pour r\u00e9soudre cela, l\u2019AXI 2,5D a \u00e9t\u00e9 d\u00e9velopp\u00e9. En d\u00e9pla\u00e7ant soit la source, soit le d\u00e9tecteur, le syst\u00e8me peut prendre plusieurs images sous diff\u00e9rents angles. Le logiciel utilise ensuite ces vues pour trianguler la position des caract\u00e9ristiques et s\u00e9parer les c\u00f4t\u00e9s sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur du circuit.<\/p>\n<p>La technique la plus puissante est l\u2019AXI 3D, \u00e9galement connue sous le nom de Tomographie par Calcul (CT). Dans ce processus, le circuit est tourn\u00e9 pendant que des centaines d\u2019images X 2D sont captur\u00e9es sous diff\u00e9rents angles. Un calcul de reconstruction sophistiqu\u00e9 (comme la r\u00e9troprojection filtr\u00e9e) compile ensuite ces projections 2D en un mod\u00e8le volum\u00e9trique 3D complet de l\u2019assemblage. Cela permet \u00e0 un op\u00e9rateur de \u00ab couper \u00bb num\u00e9riquement \u00e0 travers n\u2019importe quel composant ou joint de soudure, offrant une vue in\u00e9gal\u00e9e de sa structure interne. Avec l\u2019AXI 3D, il est possible de mesurer pr\u00e9cis\u00e9ment la forme, la taille et la circularit\u00e9 d\u2019une boule BGA, de quantifier le pourcentage de vides dans un joint, et d\u2019identifier de mani\u00e8re d\u00e9finitive des d\u00e9fauts difficiles \u00e0 rep\u00e9rer comme le \u00ab t\u00eate dans l\u2019oreiller \u00bb qui sont impossibles \u00e0 confirmer autrement.<\/p>\n<h3>Inspection de la p\u00e2te \u00e0 souder (SPI)<\/h3>\n<p>Des d\u00e9cennies de donn\u00e9es de processus ont montr\u00e9 que le processus d\u2019impression de la p\u00e2te \u00e0 souder est la source de jusqu\u2019\u00e0 70% de tous les d\u00e9fauts SMT en fin de ligne. Il est donc logique que la premi\u00e8re ligne de d\u00e9fense soit plac\u00e9e imm\u00e9diatement apr\u00e8s l\u2019imprimante de p\u00e2te. C\u2019est le r\u00f4le de l\u2019Inspection 3D de la p\u00e2te \u00e0 souder. SPI fournit une mesure quantitative en ligne de chaque d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te \u00e0 souder sur le circuit avant le placement d\u2019un seul composant.<\/p>\n<p>La technologie dominante pour le SPI est une forme de lumi\u00e8re structur\u00e9e appel\u00e9e projection de franges. Le syst\u00e8me projette une s\u00e9rie pr\u00e9cise de motifs lumineux ray\u00e9s (un motif de Moir\u00e9) sur le PCB. Une cam\u00e9ra haute r\u00e9solution, mont\u00e9e \u00e0 un angle d\u00e9cal\u00e9, capture la d\u00e9formation de ces motifs lorsqu\u2019ils passent sur les d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te en trois dimensions. En analysant cette distorsion par un processus appel\u00e9 analyse de d\u00e9phasage, le logiciel du syst\u00e8me peut calculer une carte de hauteur 3D tr\u00e8s pr\u00e9cise de l\u2019ensemble du circuit.<\/p>\n<p>\u00c0 partir de cette carte 3D, le syst\u00e8me extrait des m\u00e9triques critiques pour chaque d\u00e9p\u00f4t : Volume, Surface, Hauteur, D\u00e9calage X\/Y et Pontage. Chaque m\u00e9trique est essentielle. Un volume insuffisant peut entra\u00eener des joints de soudure faibles ou ouverts. Un volume excessif peut provoquer des courts-circuits. Un d\u00e9calage peut entra\u00eener un tombstoning ou des composants d\u00e9cal\u00e9s.<\/p>\n<p>La mise en \u0153uvre la plus avanc\u00e9e de la SPI implique un syst\u00e8me de r\u00e9troaction en boucle ferm\u00e9e. La machine SPI communique directement avec l'imprimante de p\u00e2te \u00e0 souder en amont. Si le syst\u00e8me SPI d\u00e9tecte une tendance du processus \u2014 par exemple, tous les d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te se d\u00e9calent syst\u00e9matiquement de 50 microns vers la gauche \u2014 il peut envoyer automatiquement une commande de correction \u00e0 l'imprimante pour ajuster l'alignement entre la carte et le pochoir. Cela emp\u00eache la cr\u00e9ation de milliers de d\u00e9fauts potentiels, faisant passer l'approche qualit\u00e9 de la d\u00e9tection \u00e0 la pr\u00e9vention.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-2907\" src=\"https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-8I6msQkEZG0.jpg\" alt=\"photo en niveaux de gris de travailleurs\" width=\"1497\" height=\"1200\" srcset=\"https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-8I6msQkEZG0.jpg 1497w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-8I6msQkEZG0-300x240.jpg 300w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-8I6msQkEZG0-768x616.jpg 768w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-8I6msQkEZG0-15x12.jpg 15w\" sizes=\"(max-width: 1497px) 100vw, 1497px\" \/><\/p>\n<h2>Inspection Manuelle et Hybride<\/h2>\n<p>Malgr\u00e9 la puissance des syst\u00e8mes automatis\u00e9s, l'inspection manuelle reste une partie pertinente et n\u00e9cessaire d'une strat\u00e9gie de qualit\u00e9 globale, en particulier pour la production \u00e0 faible volume, l'inspection finale et la v\u00e9rification de la reprise. La consid\u00e9rer comme une m\u00e9thode d\u00e9pass\u00e9e est une erreur ; au contraire, elle doit \u00eatre trait\u00e9e comme un processus avec ses propres exigences techniques et consid\u00e9rations.<\/p>\n<h3>Science de l'Inspection Visuelle<\/h3>\n<p>Une station d'inspection manuelle appropri\u00e9e est un environnement soigneusement con\u00e7u. Le choix du microscope est crucial. Les microscopes st\u00e9r\u00e9o sont souvent pr\u00e9f\u00e9r\u00e9s car ils offrent une perception de profondeur r\u00e9elle, ce qui est inestimable pour \u00e9valuer la forme des joints de soudure. Les microscopes num\u00e9riques offrent un confort sup\u00e9rieur, r\u00e9duisent la fatigue de l'op\u00e9rateur et facilitent la capture d'images pour la documentation et la formation. Les niveaux de grossissement doivent \u00eatre standardis\u00e9s en fonction de la taille du composant et des crit\u00e8res d'inspection, g\u00e9n\u00e9ralement guid\u00e9s par les normes IPC.<\/p>\n<p>L'\u00e9clairage est peut-\u00eatre l'\u00e9l\u00e9ment technique le plus critique. Il doit \u00eatre lumineux, hautement diffus pour \u00e9viter les reflets sur les joints de soudure r\u00e9fl\u00e9chissants, et facilement ajustable. Une combinaison d'une lumi\u00e8re annulaire en haut et de lumi\u00e8res orient\u00e9es en \u00ab cou de cygne \u00bb offre souvent les meilleurs r\u00e9sultats.<\/p>\n<p>Au-del\u00e0 du mat\u00e9riel, il faut prendre en compte des facteurs de r\u00e9flexion. La fatigue de l'op\u00e9rateur est un risque important qui conduit \u00e0 manquer des d\u00e9fauts. Des programmes de formation structur\u00e9s, des pauses r\u00e9guli\u00e8res et la rotation des postes sont essentiels. De plus, les op\u00e9rateurs sont susceptibles \u00e0 des biais mentaux, tels que le biais de confirmation (voir ce qu'ils s'attendent \u00e0 voir). C'est pourquoi des crit\u00e8res clairs et objectifs sont si importants.<\/p>\n<h3>Utilisation des Normes IPC-A-610<\/h3>\n<p>Pour lutter contre la subjectivit\u00e9, l'industrie \u00e9lectronique s'appuie sur des normes techniques comme l'IPC-A-610, \u00ab Acceptabilit\u00e9 des Assemblages \u00c9lectroniques \u00bb. Ce document n'est pas une simple ligne directrice ; c'est un cadre technique qui fournit des crit\u00e8res objectifs illustr\u00e9s par des photographies pour chaque caract\u00e9ristique imaginable d'un assemblage \u00e9lectronique. Il classe chaque caract\u00e9ristique en l'une des trois cat\u00e9gories :<\/p>\n<ul>\n<li>Classe 1 (G\u00e9n\u00e9ral) : Pour les produits grand public o\u00f9 l'exigence principale est la fonction de l'assemblage termin\u00e9.<\/li>\n<li>Classe 2 (Service D\u00e9di\u00e9) : Pour les produits n\u00e9cessitant une performance continue et une dur\u00e9e de vie prolong\u00e9e, o\u00f9 un service ininterrompu est souhait\u00e9 mais pas critique.<\/li>\n<li>Classe 3 (Haute Performance \/ Environnement Hostile) : Pour les produits o\u00f9 une performance \u00e9lev\u00e9e continue ou une performance \u00e0 la demande est critique, et o\u00f9 l'indisponibilit\u00e9 n'est pas une option (par exemple, support de vie, a\u00e9ronautique).<\/li>\n<\/ul>\n<p>Ce cadre \u00e9limine l'incertitude. Pour tout joint de soudure donn\u00e9, la norme fournit des crit\u00e8res sp\u00e9cifiques et mesurables pour ce qui est consid\u00e9r\u00e9 comme parfait (Cible), acceptable mais non id\u00e9al (Indicateur de Processus), ou un D\u00e9faut.<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"144\">Crit\u00e8res IPC-A-610 (Joint de Soudure R\u00e9sistif de Chip)<\/td>\n<td width=\"144\">Classe 1 (G\u00e9n\u00e9ral)<\/td>\n<td width=\"144\">Classe 2 (Service D\u00e9dicac\u00e9)<\/td>\n<td width=\"144\">Classe 3 (Haute Performance \/ Environnement Hostile)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"144\"><strong>Longueur du Joint Lat\u00e9ral (Minimum)<\/strong><\/td>\n<td width=\"144\">Le soudure est visible<\/td>\n<td width=\"144\">50% de longueur de terminaison ou 0,5 mm<\/td>\n<td width=\"144\">75% de longueur de terminaison<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"144\"><strong>Superposition de fin (minimum)<\/strong><\/td>\n<td width=\"144\">Superposition de fin visible<\/td>\n<td width=\"144\">Superposition de fin visible<\/td>\n<td width=\"144\">Largeur de la terminaison est mouill\u00e9e<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"144\"><strong>Hauteur de joint (maximum)<\/strong><\/td>\n<td width=\"144\">Peut s'\u00e9tendre sur le dessus de la terminaison<\/td>\n<td width=\"144\">Peut s'\u00e9tendre sur le dessus de la terminaison<\/td>\n<td width=\"144\">Ne peut pas s'\u00e9tendre sur le dessus du corps du composant<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"144\"><strong>Mouillage<\/strong><\/td>\n<td width=\"144\">Preuve de mouillage sur la terminaison<\/td>\n<td width=\"144\">Bon mouillage sur la terminaison<\/td>\n<td width=\"144\">Joint bien form\u00e9, concave<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h2>Cadre de mise en \u0153uvre pratique<\/h2>\n<p>La traduction des connaissances techniques en une strat\u00e9gie r\u00e9ussie sur le terrain n\u00e9cessite une approche structur\u00e9e. Choisir et mettre en \u0153uvre une technologie d'inspection est une d\u00e9cision d'ing\u00e9nierie et commerciale importante qui doit \u00eatre guid\u00e9e par un cadre clair et bas\u00e9 sur les donn\u00e9es.<\/p>\n<h3>\u00c9tape 1 : D\u00e9finir les exigences<\/h3>\n<p>La premi\u00e8re \u00e9tape consiste en une analyse rigoureuse du produit et de l'environnement de production. La technologie \u00ab\u00a0la meilleure\u00a0\u00bb n'existe pas dans un vide ; c'est celle qui correspond le mieux \u00e0 un ensemble sp\u00e9cifique de besoins. Les variables cl\u00e9s \u00e0 d\u00e9finir incluent :<\/p>\n<ul>\n<li>Complexit\u00e9 de l'assemblage : Quelle est la densit\u00e9 des composants ? Quelle est la taille du plus petit composant (par exemple, 0201, 01005) ? L'assemblage utilise-t-il des packages complexes \u00e0 terminaison inf\u00e9rieure comme les BGA, QFN ou LGA qui n\u00e9cessiteront un rayons X ?<\/li>\n<li>Volume et m\u00e9lange de production : S'agit-il d'un environnement \u00e0 volume \u00e9lev\u00e9 et \u00e0 faible diversit\u00e9 (comme l'\u00e9lectronique automobile) o\u00f9 le d\u00e9bit est le plus important ? Ou s'agit-il d'un environnement \u00e0 faible volume et \u00e0 grande diversit\u00e9 (comme l'a\u00e9rospatiale ou la fabrication sous contrat) o\u00f9 la flexibilit\u00e9 de programmation et la couverture large des d\u00e9fauts sont plus importantes ?<\/li>\n<li>Criticit\u00e9 et co\u00fbt de la d\u00e9faillance : Quelle est la classe IPC du produit ? Un implant m\u00e9dical de classe IPC 3 exige une strat\u00e9gie d'inspection beaucoup plus rigoureuse, probablement incluant un AXI 3D 100%, qu'un jouet de consommation de classe IPC 1.<\/li>\n<li>Faiblesses connues du processus : Analysez les donn\u00e9es de qualit\u00e9 existantes. Les d\u00e9fauts les plus courants sont-ils li\u00e9s \u00e0 la p\u00e2te \u00e0 souder (n\u00e9cessitant une SPI), au placement (n\u00e9cessitant une AOI) ou aux joints cach\u00e9s (n\u00e9cessitant un AXI) ? Concentrez l'investissement en inspection l\u00e0 o\u00f9 se trouvent les probl\u00e8mes.<\/li>\n<\/ul>\n<h3>\u00c9tape 2 : \u00c9valuer les technologies<\/h3>\n<p>Avec des exigences claires, les technologies peuvent \u00eatre compar\u00e9es objectivement \u00e0 l'aide d'une matrice de d\u00e9cision. Cet outil aide \u00e0 visualiser les compromis entre diff\u00e9rents syst\u00e8mes et \u00e0 les aligner avec les besoins d\u00e9finis.<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"96\">Param\u00e8tres<\/td>\n<td width=\"96\">Inspection manuelle<\/td>\n<td width=\"96\">AOI 2D<\/td>\n<td width=\"96\">AOI 3D<\/td>\n<td width=\"96\">SPI 3D<\/td>\n<td width=\"96\">AXI 3D (CT)<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"96\"><strong>Couverture des d\u00e9fauts<\/strong><\/td>\n<td width=\"96\">Tr\u00e8s flexible mais subjectif<\/td>\n<td width=\"96\">Pr\u00e9sence, Polarit\u00e9, OCR, Courts-circuits<\/td>\n<td width=\"96\">Tous les d\u00e9fauts 2D + Leads lev\u00e9s, Plan\u00e9it\u00e9<\/td>\n<td width=\"96\">Volume de p\u00e2te, Surface, Hauteur, D\u00e9calage<\/td>\n<td width=\"96\">Joints cach\u00e9s (BGA), Voids, Remplissage du baril<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"96\"><strong>D\u00e9bit<\/strong><\/td>\n<td width=\"96\">Tr\u00e8s faible<\/td>\n<td width=\"96\">Haut<\/td>\n<td width=\"96\">Moyen-\u00e9lev\u00e9<\/td>\n<td width=\"96\">Haut<\/td>\n<td width=\"96\">Faible<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"96\"><strong>R\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9<\/strong><\/td>\n<td width=\"96\">Faible<\/td>\n<td width=\"96\">Haut<\/td>\n<td width=\"96\">Tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<td width=\"96\">Tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<td width=\"96\">Tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"96\"><strong>D\u00e9penses d'investissement (CapEx)<\/strong><\/td>\n<td width=\"96\">Tr\u00e8s faible<\/td>\n<td width=\"96\">Faible<\/td>\n<td width=\"96\">Moyen<\/td>\n<td width=\"96\">Moyen<\/td>\n<td width=\"96\">Tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"96\"><strong>Complexit\u00e9 de programmation<\/strong><\/td>\n<td width=\"96\">N\/A (Formation)<\/td>\n<td width=\"96\">Faible-Moyenne<\/td>\n<td width=\"96\">Moyen<\/td>\n<td width=\"96\">Faible-Moyenne<\/td>\n<td width=\"96\">Haut<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"96\"><strong>Taux typique de faux appels<\/strong><\/td>\n<td width=\"96\">N\/A (Subjectif)<\/td>\n<td width=\"96\">Moyen-\u00e9lev\u00e9<\/td>\n<td width=\"96\">Faible-Moyenne<\/td>\n<td width=\"96\">Faible<\/td>\n<td width=\"96\">Faible<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h3>\u00c9tape 3 : Int\u00e9gration et donn\u00e9es<\/h3>\n<p>La derni\u00e8re \u00e9tape consiste \u00e0 planifier l'int\u00e9gration physique et num\u00e9rique des technologies choisies dans la ligne de production. Le placement strat\u00e9gique de chaque machine est crucial pour une boucle de contr\u00f4le de processus efficace.<\/p>\n<ul>\n<li>3D SPI est toujours plac\u00e9 imm\u00e9diatement apr\u00e8s l'imprimante de p\u00e2te \u00e0 souder. Cela permet un retour d'information imm\u00e9diat \u00e0 l'\u00e9tape de processus la plus critique.<\/li>\n<li>L'3D AOI est g\u00e9n\u00e9ralement plac\u00e9 imm\u00e9diatement apr\u00e8s le four de refusion pour fournir une v\u00e9rification compl\u00e8te du placement des composants et de la qualit\u00e9 finale des joints de soudure. Pour les cartes complexes \u00e0 double face, une AOI avant la refusion peut \u00e9galement \u00eatre utilis\u00e9e pour v\u00e9rifier le placement avant que les composants ne soient soud\u00e9s d\u00e9finitivement.<\/li>\n<li>L'3D AXI est la plus flexible. Il peut \u00eatre utilis\u00e9 en ligne apr\u00e8s la refusion pour l'inspection 100% des assemblages critiques. Plus couramment, il est utilis\u00e9 comme un outil hors ligne pour l'audit des processus, l'inspection par lot de produits de grande valeur, et l'analyse approfondie des d\u00e9faillances.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Au-del\u00e0 du placement physique, la v\u00e9ritable puissance r\u00e9side dans l'int\u00e9gration des donn\u00e9es. C'est un concept cl\u00e9 de l'Industrie 4.0. L'objectif est de cr\u00e9er une boucle de r\u00e9troaction et de feed-forward. Les donn\u00e9es de SPI, AOI et AXI ne doivent pas vivre dans des silos isol\u00e9s. Elles doivent \u00eatre corr\u00e9l\u00e9es dans un Syst\u00e8me d'Ex\u00e9cution de Fabrication (SEF) central ou un syst\u00e8me d'information d'usine. En reliant une mesure du volume de p\u00e2te \u00e0 souder du SPI \u00e0 un d\u00e9faut sp\u00e9cifique de joint de soudure d\u00e9tect\u00e9 par l'AOI, un ing\u00e9nieur peut \u00e9tablir une relation de cause \u00e0 effet directe, permettant une v\u00e9ritable analyse des causes profondes et un contr\u00f4le qualit\u00e9 pr\u00e9dictif.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"alignnone size-full wp-image-2906\" src=\"https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-hwhJNXXSaFk.jpg\" alt=\"photo en niveaux de gris d&#039;un homme en veste noire debout dans le train\" width=\"1600\" height=\"1056\" srcset=\"https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-hwhJNXXSaFk.jpg 1600w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-hwhJNXXSaFk-300x198.jpg 300w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-hwhJNXXSaFk-768x507.jpg 768w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-hwhJNXXSaFk-1536x1014.jpg 1536w, https:\/\/productionscrews.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/unsplash-hwhJNXXSaFk-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 1600px) 100vw, 1600px\" \/><\/p>\n<h2>L'avenir de l'inspection<\/h2>\n<p>Le domaine de l'inspection d'assemblage \u00e9volue continuellement, port\u00e9 par la double pression de la miniaturisation des composants et de la pouss\u00e9e vers des usines enti\u00e8rement autonomes \u00ab intelligentes \u00bb. La prochaine g\u00e9n\u00e9ration de technologies d'inspection sera d\u00e9finie par l'int\u00e9gration de l'intelligence artificielle et de techniques d'imagerie innovantes.<\/p>\n<h3>IA et apprentissage automatique<\/h3>\n<p>L'\u00e9volution la plus significative \u00e0 court terme est le passage de la programmation bas\u00e9e sur des r\u00e8gles traditionnelles \u00e0 l'apprentissage profond pilot\u00e9 par l'IA. Dans un syst\u00e8me conventionnel, un ing\u00e9nieur doit \u00e9crire manuellement un ensemble de r\u00e8gles pour chaque composant (par exemple, \u00ab si la luminosit\u00e9 du pixel est inf\u00e9rieure \u00e0 X et la zone est sup\u00e9rieure \u00e0 Y, signaler comme un d\u00e9faut \u00bb). Cela prend du temps et constitue une source principale de faux appels.<\/p>\n<p>Avec l'apprentissage profond, g\u00e9n\u00e9ralement en utilisant un mod\u00e8le appel\u00e9 R\u00e9seau de Neurones Convolutifs (CNN), l'approche change. Au lieu d'\u00eatre programm\u00e9, le syst\u00e8me est entra\u00een\u00e9. Les ing\u00e9nieurs alimentent le r\u00e9seau avec des milliers d'images d'exemples \u00e9tiquet\u00e9es comme \u00ab bonnes \u00bb et \u00ab mauvaises \u00bb. Le r\u00e9seau apprend, de lui-m\u00eame, les motifs subtils et complexes qui diff\u00e9rencient un bon joint de soudure d'un d\u00e9fectueux. Cela r\u00e9duit consid\u00e9rablement le temps de programmation et, surtout, diminue le taux de faux appels, car l'IA peut mieux g\u00e9rer les variations esth\u00e9tiques qui tromperaient un algorithme bas\u00e9 sur des r\u00e8gles. La prochaine \u00e9tape est l'analyse pr\u00e9dictive, o\u00f9 les algorithmes d'IA analysent les donn\u00e9es d'inspection historiques de toute la ligne pour pr\u00e9voir quand une machine, comme une buse de placement, commence \u00e0 s'user et causera bient\u00f4t des d\u00e9fauts, permettant une maintenance proactive.<\/p>\n<h3>Technologies d'inspection \u00e9mergentes<\/h3>\n<p>En regardant plus loin, de nouvelles technologies de d\u00e9tection bas\u00e9es sur la physique sont en vue, pr\u00eates \u00e0 r\u00e9soudre des d\u00e9fis d'inspection qui sont difficiles m\u00eame pour les syst\u00e8mes actuels.<\/p>\n<ul>\n<li>Imagerie hyperspectrale : Alors que l'AOI standard utilise trois canaux de couleur (Rouge, Vert, Bleu), les syst\u00e8mes hyperspectraux capturent des centaines de bandes spectrales \u00e9troites. Cela permet au syst\u00e8me d'aller au-del\u00e0 de la forme et de la couleur pour analyser la composition mat\u00e9rielle de ce qu'il voit. Cela pourrait \u00eatre utilis\u00e9 pour d\u00e9tecter une contamination subtile sur un PCB ou v\u00e9rifier que le rev\u00eatement conformal correct a \u00e9t\u00e9 appliqu\u00e9 en fonction de sa signature spectrale unique.<\/li>\n<li>Imagerie terahertz (THz) : Situ\u00e9e sur le spectre \u00e9lectromagn\u00e9tique entre micro-ondes et infrarouge, la radiation Terahertz est non-ionisante (contrairement aux rayons X) et peut p\u00e9n\u00e9trer de nombreux mat\u00e9riaux di\u00e9lectriques comme les plastiques, c\u00e9ramiques et composites. Cela montre un potentiel immense pour l'inspection de modules \u00e9lectroniques encapsul\u00e9s ou de dispositifs d'interconnexion moul\u00e9s en 3D, en fournissant des informations structurales internes sans l'infrastructure de s\u00e9curit\u00e9 ni les dommages potentiels aux composants associ\u00e9s aux rayons X.<\/li>\n<\/ul>\n<h2>Conclusion<\/h2>\n<p>Atteindre les plus hauts niveaux de qualit\u00e9 dans l'assemblage moderne est une discipline d'ing\u00e9nierie complexe. Cela commence par une compr\u00e9hension solide des principes physiques et math\u00e9matiques fondamentaux qui r\u00e9gissent notre capacit\u00e9 \u00e0 voir et mesurer les d\u00e9fauts. Cette compr\u00e9hension fournit le contexte n\u00e9cessaire pour s\u00e9lectionner, \u00e9valuer et d\u00e9ployer correctement les technologies puissantes de l'AOI, AXI et SPI. Cependant, les machines elles-m\u00eames ne sont qu'une partie de la solution. Un v\u00e9ritable contr\u00f4le du processus est r\u00e9alis\u00e9 lorsque ces syst\u00e8mes sont int\u00e9gr\u00e9s dans une strat\u00e9gie coh\u00e9sive et bas\u00e9e sur les donn\u00e9es, utilisant les informations qu'ils g\u00e9n\u00e8rent non seulement pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts mais aussi pour les pr\u00e9venir. \u00c0 mesure que l'IA et l'apprentissage automatique deviennent plus r\u00e9pandus, cette capacit\u00e9 ne fera que se renforcer. En fin de compte, atteindre des taux de d\u00e9fauts proches de z\u00e9ro n'est pas une question de chance ; c'est le r\u00e9sultat direct d'une approche d\u00e9lib\u00e9r\u00e9e, techniquement inform\u00e9e et holistique de l'inspection et du contr\u00f4le du processus.<\/p>\n<ul>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/www.asminternational.org\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/www.asminternational.org\/<\/a><\/strong> ASM International - Soci\u00e9t\u00e9 d'information sur les mat\u00e9riaux<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/www.mdpi.com\/journal\/metals\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/www.mdpi.com\/journal\/metals<\/a><\/strong> Revue des M\u00e9taux \u2013 Recherche en Formage des M\u00e9taux<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/www.sciencedirect.com\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/www.sciencedirect.com\/<\/a><\/strong> ScienceDirect \u2013 \u00c9tudes sur le Formage des M\u00e9taux<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/nickelinstitute.org\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/nickelinstitute.org\/<\/a><\/strong> Institut Nickel \u2013 Formage \u00e0 froid de l'acier inoxydable<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/www.pma.org\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/www.pma.org\/<\/a><\/strong> Association de M\u00e9talformage de Pr\u00e9cision<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/indfast.org\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/indfast.org\/<\/a><\/strong> Institut des fixations industrielles<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/www.mdpi.com\/journal\/materials\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/www.mdpi.com\/journal\/materials<\/a><\/strong> Revue Mat\u00e9riaux \u2013 Formage et Forgeage des M\u00e9taux<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/en.wikipedia.org\/wiki\/Cold_working\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/en.wikipedia.org\/wiki\/Cold_working<\/a><\/strong> Wikipedia - Travail \u00e0 froid<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/www.tfgusa.com\/resources\/what-is-cold-heading\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/www.tfgusa.com\/resources\/what-is-cold-heading\/<\/a><\/strong> TFG France \u2013 Qu'est-ce que le T\u00eate Froide<\/li>\n<li class=\"whitespace-normal break-words\"><strong><a class=\"underline\" href=\"https:\/\/www.mwcomponents.com\/process\/cold-forming-technology\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">https:\/\/www.mwcomponents.com\/process\/cold-forming-technology<\/a><\/strong> Composants MW \u2013 Processus de d\u00e9colletage \u00e0 froid<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>How Modern Assembly Inspection Works: A Complete Guide to Quality Control Introduction In industries where products must work perfectly every time, checking that assemblies are built correctly is extremely important. 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