차원 검사에 대한 궁극적인 가이드: 기본 원리부터 현대적 방법까지

차원 검사 기본 개념: 기술 가이드

항공우주, 의료기기, 자동차 제조와 같이 작은 측정이 성공과 실패를 가를 수 있는 산업에서는 정밀함이 단순한 목표가 아니라 절대적으로 필요합니다. 차원 검사는 물리적 대상의 형상을 측정하여 설계 요구사항과 일치하는지 확인하는 과학적 과정입니다. 이는 단순히 '부품을 측정하는 것' 이상입니다. 물리학, 수학, 공학에 기반한 분야로서 제조 공정을 제어하고 제품 품질을 보장하는 데 필요한 객관적 데이터를 제공합니다. 이 분석은 기본 설명을 넘어 현대 차원 검사를 이끄는 핵심 원리들을 검토합니다. 측정 과학의 기본 토대를 탐구하고, 접촉 및 비접촉 기술에 대한 상세 기술 검토를 수행하며, 원시 데이터를 유용한 정보로 전환하는 수학적 계산을 밝혀내고, 그리고 적합한 기술을 선택하는 실용적인 가이드를 제공합니다. 이 가이드는 측정 과학에 대한 전문가 수준의 통찰력을 찾는 전문가들을 위한 것입니다.

기본 토대

구체적인 기술을 살펴보기 전에, 모든 차원 검사 실무의 기반이 되는 이론적 토대를 확립하는 것이 중요합니다. 측정, 공차, 불확실성이라는 핵심 개념을 이해하는 것이 기술자를 측정 전문가로 성장시키는 핵심입니다. 이 프레임워크는 기술적 과정의 '이유'를 이해하는 데 필요한 어휘와 개념적 이해를 제공합니다.

측정 과학

본질적으로, 측정은 비교입니다. 그 비교가 보편적 의미를 갖기 위해서는 인정받는 표준에 추적 가능해야 합니다. 이 추적 가능성 개념은 공장 현장에서의 측정을 1차 국가 또는 국제 표준에 연결하는 끊어지지 않는 교정의 연속체입니다. 미국의 국가표준기술연구소(NIST) 또는 독일의 Physikalisch-Technische Bundesanstalt(PTB)와 같은 기관들이 이러한 1차 표준을 유지합니다. 전체 시스템은 국제단위계(SI)를 기반으로 합니다. 차원 검사에 있어 기본 단위는 미터이며, 이는 더 이상 물리적 대상에 의해 정의되지 않고 자연의 상수인 진공에서 빛이 1/299,792,458초 동안 이동한 거리로 정의됩니다. 이를 통해 한 시설에서 측정된 밀리미터가 세계 어디서든 동일하게 측정됩니다.

목재 블록으로 만든 벽의 클로즈업

한계 설정

공학 도면은 계약서이며, 기하학적 치수 및 공차(GD&T)는 그 계약서의 언어입니다. 이는 부품의 특징에 대한 허용 오차를 정밀하게 정의하는 포괄적인 상징 체계로, 단순한 플러스/마이너스 치수보다 훨씬 더 정밀합니다. GD&T는 형상(평탄도, 원형도), 방향(수직도, 평행도), 위치(위치)와 같은 특성에 대한 공차를 지정하여 설계 의도를 전달합니다. 예를 들어, GD&T 호출은 구멍의 직경뿐만 아니라 수직도와 다른 특징에 대한 정확한 위치도 지정할 수 있습니다. 이 언어는 혼란을 제거하고 조립 시 부품이 의도대로 작동하도록 보장합니다.

금속 기둥이 있는 노란색과 검은색 바닥

피할 수 없는 현실

어떤 측정도 완벽하지 않으며, 모든 측정에는 의심의 정도가 포함됩니다. 이것이 바로 측정 불확실성의 원리입니다. 이는 오류가 아니라, 측정값이 기대되는 진짜 값 범위 내에 있음을 정량화한 것입니다. 적절한 측정 결과는 불확실성에 대한 설명 없이는 완전하지 않습니다. 불확실성의 원인을 이해하고 정량화하는 것은 품질 전문가의 주요 과제입니다. 일반적인 원인에는:

  • 환경 요인: 온도 변화는 재료의 팽창과 수축을 유발하며, 습도와 진동도 측정 결과에 영향을 줄 수 있습니다.
  • 계측기 한계: 모든 측정 장치는 고유의 해상도, 반복성, 정확도 한계가 있습니다.
  • 작업자 영향: 측정을 수행하는 사람의 기술과 일관성은 변동성을 초래할 수 있습니다.
  • 작업물 특성: 부품의 재료, 표면 마감, 청결도, 내부 응력 등도 측정에 영향을 미칠 수 있습니다.
  • 교정 및 설정: 기기의 교정 또는 부품의 설정에 오류가 있으면 체계적인 편향이 발생할 수 있습니다.

접촉 검사에 대한 고찰

접촉 검사 기술은 수십 년 동안 정밀 제조의 핵심 도구로서, 부품의 표면을 물리적으로 접촉하여 치수를 결정합니다. 좌표 측정기(CMM)는 이 방법론의 대표적인 예로, 다양한 응용 분야에서 뛰어난 정밀도를 제공합니다. 그 기능을 이해하려면 ‘블랙 박스’ 관점에서 벗어나 기계 구조, 정교한 프로브 시스템, 작동 물리학에 대한 이해가 필요합니다.

CMM의 구조

CMM은 직교 좌표계 내에서 작동하여 측정 가능한 3D 부피를 생성합니다. 구조는 일반적으로 세 개의 직교 축(X, Y, Z)으로 구성되며, Z축 끝에 프로브 시스템이 장착됩니다. 일반적인 구조는 정확성과 접근성의 균형을 이루는 이동-브리지 설계, 매우 크고 무거운 부품에 적합한 갠트리 설계, 작은 부품에 적합한 캔틸레버 설계가 있습니다. 기계의 정밀도는 각 축에 장착된 유리 또는 강철로 만든 고해상도 스케일에서 비롯되며, 기계가 움직일 때 광학 인코더가 이 미세한 격자를 읽어 프로브 끝의 정확한 위치를 파악합니다. 해상도는 종종 서브 마이크론 범위에 이르며, 전체 구조는 열 안정성을 제공하고 진동을 줄이기 위해 대형 화강암 베이스 위에 구축됩니다.

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접점 지점 설명

프로브는 작업물과 접촉하는 부품입니다. 주요 프로브 유형은 터치 트리거와 스캐닝 프로브입니다.

터치 트리거 프로브는 가장 일반적인 유형입니다. 간단하면서도 우아한 운동학 저항 메커니즘을 기반으로 작동합니다. 스타일러스는 스프링이 장착된 좌석 배치에 의해 중립 위치에 유지되며, 전기 회로를 완성합니다. 스타일러스 끝이 부품에 접촉하면 최소한의 힘으로도 스타일러스가 굽혀지면서 회로가 끊어집니다. 이 사건은 즉시 CMM의 제어기가 축 스케일에서 X, Y, Z 좌표를 캡처하게 합니다. 이 과정을 반복하여 특징을 정의하는 일련의 개별 점을 포착합니다.

스캐닝 프로브는 중요한 진화입니다. 단일 점을 측정하는 대신, 이 프로브는 부품 표면과 지속적으로 접촉하며 초당 수천 개의 데이터 포인트를 스트리밍합니다. 정밀한 센서(예: 스트레인 게이지)를 사용하여 접촉력을 정밀하게 제어하며, 이를 통해 복잡한 표면의 빠르고 상세한 특성 분석과 원형도, 원통도, 프로파일과 같은 형상 특성의 고정밀 측정이 가능합니다. 이는 몇 개의 개별 점으로는 평가하기 어려운 특성입니다.

표 1: CMM 프로브 기술 비교

프로브 기술 선택은 매우 중요하며, 전적으로 측정 작업에 따라 달라집니다. 이 표는 주요 차이점을 분류합니다.

프로브 유형작동 원리속도데이터 밀도최적 사용 사례
터치 트리거접촉 시 전기 회로가 끊어지며 단일 점을 캡처합니다.느림매우 낮음프리즘형 특징(구멍, 평면), 초기 정렬 측정.
아날로그 스캐닝일정한 접촉력을 유지하며 초당 수천 개의 포인트를 스트리밍합니다.빠름매우 높음복잡한 표면 특성화, 형상 측정 (원형도, 원통도).
광학/비전비접촉 카메라 기반 프로브가 특징 프로파일을 캡처합니다.매우 빠름높음 (2D)섬세하거나 작은 2D 특징 측정, 에지 감지.

빛의 혁명

비접촉식 치수 검사는 부품을 물리적으로 접촉하지 않고 빛을 사용하여 초당 수백만 개의 데이터 포인트를 캡처하여 제조에 혁명을 일으켰습니다. 이러한 기술은 복잡한 자유 곡면, 섬세한 재료 및 고속 애플리케이션에 이상적입니다. 작동 원리를 이해하려면 광학, 센서 물리학 및 계산 기하학에 대한 이해가 필요합니다.

구조광 스캐닝

종종 파란색 또는 흰색 빛을 사용하는 구조광 스캐너는 알려진 선 또는 격자 패턴을 물체 표면에 투사하여 작동합니다. 오프셋 각도로 배치된 하나 이상의 카메라가 이 패턴이 물체의 윤곽을 따라 변형되는 방식을 관찰합니다. 시스템은 프로젝터와 카메라 간의 정확한 관계를 알고 있습니다. 카메라 시야에서 투영된 패턴의 왜곡을 분석하여 소프트웨어는 카메라 센서의 모든 픽셀에 대한 3D 좌표(X, Y, Z)를 계산할 수 있습니다. 빛 패턴이 점진적으로 이동하는 위상 이동과 같은 기술을 사용하면 시스템이 매우 높은 해상도와 정확도를 달성하여 전체 표면의 조밀한 포인트 클라우드를 거의 즉각적으로 생성할 수 있습니다.

레이저 라인 스캐닝

레이저 라인 스캐너는 레이저 삼각 측량 원리를 기반으로 합니다. 레이저는 부품 표면에 직선을 투사합니다. 일반적으로 CMOS 또는 CCD 카메라 인 센서가 레이저 방출기에서 알려진 거리와 각도로 배치됩니다. 카메라는 표면의 레이저 라인을 보며 센서에서 이 라인의 위치는 표면까지의 거리에 따라 변경됩니다. 간단한 삼각법을 통해 시스템은 레이저 라인을 따라 모든 지점에 대한 Z- 깊이를 계산할 수 있습니다. 스캐너 또는 부품을 이동하여 이 프로세스를 반복하여 완전한 3D 모델을 구축합니다. 속도와 데이터 밀도가 매우 높아 리버스에 널리 사용됩니다. 엔지니어링 및 인라인 프로세스 제어.

천장의 흑백 사진

고급 시스템

항공기 조립품 또는 중장비와 같은 매우 큰 물체를 검사하려면 특수 시스템이 필요합니다. 레이저 트래커는 이 영역의 주요 도구입니다. 트래커는 물체에 배치된 재귀 반사 타겟에 레이저 빔을 방출합니다. 간섭계 (빛의 파장 계산) 또는 절대 거리 측정기 (ADM)를 사용하여 거리를 측정합니다. 동시에 고해상도 각도 엔코더는 대상에 대한 수평 및 수직 각도를 측정합니다. 거리와 두 각도를 결합하여 트래커는 매우 큰 볼륨에서 높은 정확도로 대상의 3D 위치를 결정할 수 있습니다. 사진 측량은 물체 주위의 여러 시점에서 일련의 고해상도 사진을 촬영하여 3D 좌표를 계산하는 스테레오 비전 원리를 사용하는 또 다른 대용량 기술입니다.

표 2: 접촉식 vs. 비접촉식 비교

접촉식 및 비접촉식 방법 중에서 선택하는 것은 일련의 기술적 및 실질적인 절충안을 포함합니다.

특징접촉 검사 (예: CMM)비접촉 검사 (예: 3D 스캐너)
정확도개별 포인트의 경우 일반적으로 더 높음 (서브미크론 가능).일반적으로 CMM보다 낮지만 빠르게 향상되고 있음. 기술에 따라 다름.
속도느림, 포인트별 또는 느린 스캔.매우 빠름, 몇 초 만에 수백만 개의 포인트를 캡처.
데이터 밀도저에서 중간. 개별 포인트 또는 특징 요약을 캡처.매우 높음. 전체 표면의 조밀한 “포인트 클라우드”를 생성.
부품 상호작용물리적 접촉; 섬세한 부품을 변형시키거나 손상시킬 수 있음.물리적 접촉 없음; 유연하고 섬세하거나 부드러운 재료에 이상적.
표면 제한색상이나 반사율에 영향을 받지 않음.매우 어둡거나 투명하거나 반사율이 높은 표면에서는 어려울 수 있음.

처리 센터

하드웨어는 원시 데이터를 캡처하지만, 치수 검사의 실제 작업은 소프트웨어 내에서 이루어짐. 현대 측정 시스템의 “처리 센터”는 정교한 수학 알고리즘과 센서의 기본 물리학 이해에 의해 구동됨. 이것이 수백만 개의 개별 (X,Y,Z) 좌표 구름을 의미 있는 합격/불합격 보고서로 변환하는 것임. 이것이 표면적 이해와 진정한 전문성을 구별하는 기술적 분석의 핵심임.

포인트에서 특징으로

CMM 또는 3D 스캐너는 “평면” 또는 “원통”을 측정하는 것이 아니라, 그 표면에 놓인 개별 포인트 구름을 수집함. 소프트웨어의 작업은 이 포인트 클라우드를 해석하고 이상적인 기하학적 특징을 도출하는 것임. 가장 일반적으로 사용하는 방법은 최소 제곱법임. 이 알고리즘의 목표는 모든 측정된 포인트에서 그 형상까지의 제곱 거리의 합을 최소화하는 완벽한 기하학적 형상(평면, 원, 원통 등)을 찾는 것임. 예를 들어, 평면을 측정할 때, 알고리즘은 3D 공간에서 모든 측정 포인트에서 그 평면까지의 제곱 수직 거리의 합이 절대 최소인 유일한 평면을 계산함. 이는 특징의 강건하고 반복 가능한 수학적 표현을 제공하며, 미세한 표면 결함과 측정 잡음을 걸러냄.

기준 시스템 구축

CMM 또는 스캐너의 원시 좌표 데이터는 기계 자체의 임의 좌표계에 존재함. 이 데이터는 엔지니어링 도면의 기준점(GD&T)에 따라 부품의 좌표계에 정렬되기 전에는 쓸모없음. 이 정렬 과정은 부품을 3D 공간에서 특정 방향으로 “고정”하는 것과 같으며, 실제 조립 시 위치와 유사하게 됨. 가장 일반적인 정렬 원칙은 “3-2-1” 방법임. 개념적으로는 다음과 같음:

  1. 1차 데이텀 피처(일반적으로 평면)에서 최소 3개의 점을 측정하여 3개의 자유도(2개의 회전 및 1개의 병진)를 구속합니다.
  2. 2차 데이텀 피처(선 또는 평면)에서 최소 2개의 점을 측정하여 2개의 자유도(1개의 회전 및 1개의 병진)를 추가로 구속합니다.
  3. 3차 데이텀에서 마지막 점을 측정하여 마지막 자유도(마지막 병진)를 구속합니다.

이 프로세스는 부품의 다른 모든 피처를 평가할 수 있는 강력하고 반복 가능한 좌표계를 설정합니다.

센서의 물리학

센서의 물리적 거동에 대한 깊은 이해는 결과를 해석하고 문제를 해결하는 데 매우 중요합니다. 터치 프로브의 경우 중요한 요소는 스타일러스 예비 이동 거리(로빙이라고도 함)입니다. 트리거 메커니즘의 기계적 특성으로 인해 스타일러스가 부품에 처음 닿는 시점과 트리거 이벤트가 발생하는 시점 사이의 프로브 이동 거리는 모든 방향에서 완벽하게 균일하지 않습니다. 이로 인해 작고 로브 모양의 오류 패턴이 생성됩니다. 고급 CMM은 정교한 프로브 특성화 주기를 사용하여 이 오류를 측정하고 3D 보정 맵을 생성합니다. 그러면 소프트웨어가 이 맵을 사용하여 획득한 모든 점을 보정하여 훨씬 더 높은 정확도를 보장합니다.

레이저 스캐너의 경우 표면과의 빛 상호 작용 물리학이 가장 중요합니다. 주요 과제는 레이저 스페클(coherent 광원(레이저)이 거친 표면에서 반사될 때 발생하는 입자 모양의 간섭 패턴)입니다. 이 스페클은 측정 데이터에 “노이즈”를 생성합니다. 표면 마감은 이에 직접적인 영향을 미칩니다. 매우 매끄러운 거울과 같은 표면은 센서를 가릴 수 있는 정반사 반사를 생성하는 반면, 매우 거친 표면은 측정하기는 더 쉽지만 스페클 노이즈가 더 많을 수 있는 확산 반사를 생성합니다. 이것이 청색광 레이저가 측정 애플리케이션에서 적색광 레이저보다 선호되는 이유 중 하나입니다. 청색광은 파장이 더 짧아 회절이 적고 더 미세한 스페클 패턴을 생성하므로 광택이 있거나 어두운 표면에서 더 나은 성능을 발휘합니다.

이론에서 공장 현장으로

심오한 번역 측정 과학의 기술적 원리 실용적이고 실행 가능한 의사 결정 프로세스로 전환하는 것이 마지막이자 가장 중요한 단계입니다. 올바른 치수 검사 기술을 선택하는 것은 비용, 처리량 및 제품 품질에 직접적인 영향을 미치는 전략적 결정입니다. 이 프레임워크는 실제 공장 현장 경험을 바탕으로 이러한 선택을 내리는 데 도움이 되는 명확하고 단계별 가이드를 제공합니다.

주요 결정 요인

선택 프로세스는 애플리케이션의 특정 요구 사항에 대한 체계적인 평가여야 합니다. 단일한 “최고” 기술은 없으며, 작업에 가장 적합한 기술만 있을 뿐입니다.

  1. 공차: 이것이 가장 중요하고 첫 번째 질문입니다. 필요한 정확도와 정밀도는 얼마입니까? GD&T에 지정된 공차는 측정 시스템의 최소 필수 성능을 나타냅니다. 경험상 측정 시스템은 측정되는 공차보다 최소 10배 더 정확해야 합니다(10:1 규칙).
  2. 재료 및 표면: 해당 부품이 단단한 금속으로 만들어졌습니까?유연한 플라스틱 또는 부드러운 고무입니까? 표면이 투명하거나 반사율이 높거나 무광택 검정색입니까? 접촉식 방법은 유연한 부품을 변형시킬 수 있는 반면, 비접촉식 방법은 광학적으로 까다로운 표면에서 어려움을 겪습니다.
  3. 피처 복잡성: 구멍 및 평면과 같은 단순한 각기둥 모양을 측정하고 있습니까, 아니면 터빈 블레이드 또는 자동차 차체 패널과 같은 복잡한 자유형 표면을 측정하고 있습니까? 각기둥 모양의 피처는 CMM에 적합하고, 자유형 표면은 3D 스캐너의 데이터 밀도를 요구합니다.
  4. 부품 크기 및 무게: 부품의 물리적 외피는 주요 제약 조건입니다. 작은 의료용 임플란트 벤치탑 비전 시스템에서 측정할 수 있으며, 대형 항공 우주용 날개 리브는 레이저 트래커 또는 대형 갠트리 CMM이 필요할 수 있습니다.
  5. 생산량 및 사이클 타임: 이것이 프로토타입용 일회성 부품인지, 아니면 하루에 수천 개의 부품을 검사하는 고속 생산 라인인지에 따라 달라집니다. 요구되는 검사 속도는 느리지만 더 정밀한 CMM과 빠르지만 잠재적으로 덜 정밀한 자동 스캔 시스템 중 선택을 안내합니다.

실제 사례

이러한 요소들을 실제 시나리오에 적용하면 명확성이 높아집니다.

  • 실린더 구멍에 엄격한 위치 허용오차가 있는 자동차 엔진 블록의 대량 생산의 경우, 빠른 터치 트리거 프로브가 장착된 자동 브리지 CMM가 로봇을 통해 생산 라인에 통합되어 최적의 해결책임을 발견했습니다. 이는 가공 과정을 제어하는 데 필요한 점대점 정밀도와 반복성을 제공합니다.
  • 반면, 자동차 문 스탬핑 금속판을 검증하는 경우, 속도와 전체 형상이 미세한 포인트 정밀도보다 더 중요합니다. 이 경우, 자동 구조광 스캐닝 셀은 전체 표면의 편차를 보여주는 컬러 맵을 생성하는 데 필요한 속도와 밀집 데이터를 제공합니다. 주요 과제는 반사광을 관리하는 것으로, 원시 금속은 세심한 셀 조명 설계 또는 필요시 얇은 개발자 스프레이 코팅으로 줄일 수 있습니다.
  • 공장 바닥에 있는 대형 기계 공구 베이스의 정렬 및 검사를 위해 휴대용 레이저 트래커가 우수한 선택입니다. 큰 측정 구역과 장거리에서 높은 정밀도를 갖추고 있어, 대형 부품을 이동하지 않고 현장에서 검사를 수행할 수 있습니다. 브리지 CMM은 그러한 작업에 비효율적이고 비용이 많이 듭니다.

표 3: 기술 선택 매트릭스

이 매트릭스는 적용 요구 사항과 가장 적합한 기술을 빠르게 참고할 수 있도록 도와줍니다.

적용 요구 사항브리지 CMM휴대용 암 CMM구조광 스캐너레이저 트래커
최고 정밀도 (<5 µm)우수함적합좋음좋음
검사 속도적합좋음우수함좋음
휴대성 / 현장 검사저조함우수함좋음우수함
복잡한 자유형 표면적합좋음우수함좋음
대형 부피 (>3m)저조함적합적합우수함
자동 인라인 사용좋음적합우수함적합

소프트웨어의 핵심 역할

세계에서 가장 진보된 측정 하드웨어는 강력한 소프트웨어 없이는 무용지물입니다. 이 소프트웨어는 수집된 데이터를 처리, 분석, 해석하는 다리 역할을 하며, 원시 포인트 클라우드를 실행 가능한 품질 보고서로 연결합니다. 이는 전체 후처리 작업 흐름을 책임지며 센서만큼이나 중요합니다.

포인트 클라우드에서 인사이트로

현대 측정 소프트웨어는 원활한 작업 흐름에서 여러 핵심 기능을 수행합니다:

  • 데이터 처리: 비접촉 스캐너에서 나온 초기 원시 데이터는 종종 노이즈와 이상값을 포함합니다. 소프트웨어는 정교한 필터링 알고리즘을 사용하여 포인트 클라우드를 정리합니다. 전체 부품을 캡처하기 위해 여러 번 스캔하는 경우, 소프트웨어는 등록 알고리즘을 사용하여 이를 하나의 일관된 모델로 결합합니다.
  • 특징 추출: 여기서 소프트웨어는 앞서 논의한 최소 제곱법과 같은 적합 알고리즘을 적용하여 포인트 클라우드에서 평면, 원통, 원뿔, 구체와 같은 기하학적 특징을 자동으로 식별하고 계산합니다.
  • GD&T 분석: 소프트웨어는 명목 CAD 모델과 관련 GD&T 정보를 가져옵니다. 그런 다음 측정된 특징을 설계 의도와 비교하여 위치, 수직도, 프로파일 및 기타 특성의 편차를 계산합니다.
  • 보고서 작성: 마지막 단계는 결과를 이해하기 쉬운 형식으로 제시하는 것입니다. 이는 통과/실패 결과의 간단한 표에서 전체 부품 표면의 편차를 시각적으로 보여주는 풍부한 그래픽 컬러 맵까지 다양할 수 있습니다. 이 데이터는 제조 추세를 모니터링하기 위해 통계적 공정 제어(SPC) 시스템에 직접 입력될 수도 있습니다.

결론: 정밀도 숙달

치수 검사에 대한 깊은 기술적 이해는 현대 품질 보증의 초석입니다. 이는 단순한 기계 조작을 넘어 전체 측정 생태계에 대한 포괄적인 이해를 요구합니다. 정밀도를 숙달한다는 것은 자연의 기본 상수까지 추적 가능성의 사슬을 이해하고, GD&T 언어를 구사하며, 측정 불확실성의 불가피한 현실을 인식하는 것을 의미합니다. 이는 접촉 프로브가 어떻게 작동하는지, 레이저 빔이 표면과 어떻게 상호작용하는지의 물리학을 아는 것을 포함합니다. 가장 중요한 것은 수백만 개의 원시 데이터를 결정적이고 실행 가능한 정보로 변환하는 수학적 알고리즘을 이해하는 것입니다. 제조 우수성산업이 앞으로 나아가면서 인공지능과 머신러닝을 통합하여 분석을 더욱 자동화하고 결과를 예측하는 데 있어, 이 기초 지식은 그 어느 때보다 중요해질 것입니다. 이것이 바로 기본 운영자와 진정한 품질 전문가를 구분하는 요소입니다.

 

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